气泡
气泡是指成形品表面鼓起的一种现象。气泡的气体十分稀薄属于真空泡。一般来说，如果在开模瞬间已发现存在气泡是属于气体干扰问题。真空泡的行程是由于充注进塑料不足或压力较低。在模具的急剧冷却作用下，与型腔接角的燃料牵拉，造成体积损失的结果。
以下两种情况容易出现气泡，即注射成型后从模具取出时，制品表面开始渐渐鼓起和成形品表面因受热膨胀而鼓起时。
不论哪种情况，当成型品表面因高温而变软时，具体来说也就是螺杆转速快，背压低并且抽塑量多的时候容易产生气泡。此外，在模腔填充过程中，有些流动样式有时也会卷入空气，从而产生气泡。如果表层与芯层之间结合很弱，或者存在细小的空洞或裂纹，则很容易以此为起点产生气泡。具体来说，在成型薄壁制品因强行填充导致应变残留在制品中,或冷料或喷射纹的混入等。特别是在液晶高分子中，由于层间强度不高（这是树脂的固有性质），因此很容易产生气泡。
解决措施
1.增加料温流动顺畅。降低料温减少收缩，适当提高模温，特别是行程真空泡部位的局部模温
2.改进模具排气状况
3.提高注射能量：压力、速度、时间和料量，并提高背压，使充模丰满。
4.将浇口设置在制件厚的部位，改善喷嘴，流道和浇口的流动状况，减少延误的消耗。
要减少计量中的空气卷入，应更改下列条件。
①抽塑量设定不要过多，如果在模腔填充期间出现卷入现象，则需要调整形状，浇口位置以及射出速度，这一点应根据成形品的情况来具体应对。通过填充不足（short shot）, 把握住流动样式，然后再此基础上确立相应的对策，改变保压等改善气泡没什么效果，倒不如减少填充时的剪切力以使材料能顺利地充满模腔对消除气泡更有效。具体来说，可更改下列成型条件：1、减慢注射速度 2、增加厚度（仅对于过薄的部分）3、提高模具温度 4、增大浇口5、避免产生喷射纹
②提高背压
③减低螺杆转速
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